美國產(chǎn)Plasma Cleaning System

小型實驗室等離子表面處理機

等離子表面處理機是一種非破壞性的表面處理設(shè)備，它是利用能量轉(zhuǎn)換技術(shù)，在一定真空負壓的狀態(tài)下，以電能將氣體轉(zhuǎn)化為活性極高的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結(jié)構(gòu)的改變，從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗，在極短時間內(nèi)有機污染物就被外接真空泵徹底抽走，其清洗能力可以達到分子級。在一定條件下還能使樣品表面特性發(fā)生改變。因采用氣體作為清洗處理的介質(zhì)，所以能有效避免樣品的再次污染。等離子清洗器既能加強樣品的粘附性、相容性和浸潤性，也能對樣品進行消毒和殺菌。等離子清洗器現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于光學、光電子學、電子學、材料科學、高分子、生物醫(yī)學、微觀流體學等領(lǐng)域。小型等離子清洗機以體積小、成本低、操作簡便等特點廣泛應(yīng)用于科研及小批量生產(chǎn)場合。

PE-50參數(shù)：

外部尺寸： W356mm x H540mm x D495mm 重量：24kg

耐用的焊接6061 T6鋁合金真空腔；

真空腔尺寸：W140mm x H89mm x D179mm

等離子發(fā)生器：功率 max.150w（可調(diào)）頻率：50kHz

供氣：氣體流量控制器 0-25cc/min w/精密針形閥。

壓力測量：熱電偶真空計 0-1Torr.

電源：115VAC，15A 功率：400W 供氣：6mm連接件

控制器：PLC微電腦控制系統(tǒng)。鍵盤用戶界面，數(shù)字字母顯示器。方案工藝可以進行自動處理。

附件（可選件）

抽氣裝置：推薦型號：5 CFM 2級 直驅(qū)真空油泵

氧氣發(fā)生器

附加第二氣體通道。附加第二氣體控制器，0-25cc/min

100w， 13.56Mhz可自動調(diào)節(jié)射頻發(fā)生器

升級裝置：

PC /筆記本電腦的控制系統(tǒng)：裝載有等離子蝕刻軟件的一臺筆記本電腦是包括全自動系統(tǒng)操作，

流程排序，多配方存儲，以及其他高級功能。

質(zhì)量流量控制器：附加質(zhì)量流量控制器也可提供。

功能：

對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機污染物 （如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進行超A A清洗。

改變某些材料表面的性能。

使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。

清除金屬材料表面的氧化層。

對被清洗物進行消毒、殺菌。

From the beginning， our developments have been driven by the needs of our customers."

Richard DeLarge: Founder，

PE成立于1980年，致力于提供電子行業(yè)用的等離子設(shè)備及相關(guān)服務(wù)。通過幾十年的發(fā)展，公司發(fā)展成為提供等離子設(shè)備方面的專家，可為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品和解決方案，先后為眾多知名企業(yè)提供等離子處理設(shè)備，如美國宇航局NASA， 美國波音Boeing，**的電子保安系統(tǒng)產(chǎn)品制造商美國霍尼韋爾Honeywell，美國摩托羅拉Moto， 德國拜耳Bayer，世界軍用飛機的領(lǐng)軍企業(yè)美國洛克希德馬丁Lockheed-Martin等等。

PE擁有多項***，在開發(fā)和制造等離子設(shè)備方面有許多突破性創(chuàng)新，擁有等離子體技術(shù)和制造技術(shù)領(lǐng)域里尖端的技術(shù)。這些**技術(shù)的產(chǎn)品線是公司獨有的，生產(chǎn)的等離子設(shè)備是業(yè)界公認的集清洗速度、完整均勻性、安全可靠性為一體的等離子處理設(shè)備。

專業(yè)溫控技術(shù)

在等離子體處理過程中，溫度是確保均勻性、有效性的一個重要參數(shù)。Plasma Etch生產(chǎn)的等離子設(shè)備具有可直接調(diào)節(jié)電極溫度的**技術(shù)。通過電腦程序的自動控制可保證整個等離子處理過程中溫度的穩(wěn)定性。這種技術(shù)是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。

操作者可在系統(tǒng)控制范圍內(nèi)設(shè)置任何溫度并自動保持該溫度，可在溫度范圍內(nèi)設(shè)置成**溫度來處理任何材料和基底，從而可以以*快的速度處理樣品。無需預(yù)熱或者預(yù)啟動等離子設(shè)備就可以間歇的處理樣品或者不斷的重復(fù)處理過程。

**靜電屏蔽技術(shù)

我們與許多行業(yè)進行合作并進行大量的研究，許多公司采用我們具有**技術(shù)和特點的真空腔，真空腔采用航空級鋁合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用鋁合金作為腔體可以微調(diào)每個等離子處理過程直到**的均勻性。等離子處理過程控制不恰當?shù)脑挄?dǎo)致對樣品的損壞，均勻性欠佳導(dǎo)致某些地方燒焦、彎曲或者損壞樣品，對此我們改進了設(shè)計。采用我們的**靜電屏蔽技術(shù)就可以使得等離子體高效且均勻在電極表面穿流而過，這一技術(shù)大大降低了等離子處理過程中對樣品的損傷。該電磁屏蔽技術(shù)是Plasma Etch獨有的**技術(shù)。

系統(tǒng)控制軟件

PE生產(chǎn)的等離子設(shè)備和控制軟件的接口都是獨特的，軟件可以監(jiān)控和自動控制處理進程，如下：

1.創(chuàng)建等離子處理工藝流程

2.監(jiān)控和記錄處理數(shù)據(jù)

3.設(shè)置數(shù)據(jù)警報點

4.存儲過程數(shù)據(jù)

5.實時自動監(jiān)測處理工藝

6.創(chuàng)建特定樣品的處理工藝流程

7.制定連續(xù)的處理任務(wù)

通過使用該控制軟件，可以精確的控制等離子處理過程的每一個環(huán)節(jié)，并能夠從程序中刪除失誤操作。

更快地刻蝕速度

PE的等離子設(shè)備刻蝕速度是其他等離子設(shè)備的3倍以上。獨特的設(shè)計和**技術(shù)，如溫控技術(shù)和靜電屏蔽的結(jié)合使我們能夠在等離子體處理上提供****的質(zhì)量與速度。

應(yīng)用領(lǐng)域

目前設(shè)備廣泛應(yīng)用于：等離子清洗、刻蝕、灰化、涂鍍和表面處理，在真空電子、LED、太陽能光伏、集成電路、生命科學、半導(dǎo)體科研、半導(dǎo)體封裝、芯片制造、MEMS器件等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

公司發(fā)展歷程

1980年初– 公司成立并生產(chǎn)首臺等離子系統(tǒng)；1980年底- 為線路板企業(yè)提供等離子處理設(shè)備；1987年- 發(fā)明TRUE等離子控溫**技術(shù)，獨立控制并能保持整個等離子處理過程中溫度的穩(wěn)定性；1988年– 公司擴大搬遷至California， USA；1989年– 生產(chǎn)首臺電腦控制等離子處理設(shè)備；.1992年– ***電磁屏蔽技術(shù)；.1994年– 生產(chǎn)PE-1000聯(lián)機等離子處理設(shè)備；1996年– 生產(chǎn)自動機器人裝卸系統(tǒng)；

1996年– 公司擴大搬遷至Nevada， USA.1997年– 生產(chǎn)MK-III等離子盲鉆系統(tǒng)；1998年– 生產(chǎn)TT-1 旋轉(zhuǎn)式等離子處理系統(tǒng)；

2000年- 生產(chǎn)PE-2000R卷輪式/滾動式等離子處理系統(tǒng)；2003年– 改進BT-1刻蝕機；2004年– 增加PE-200和BT-1基于windows的控制軟件和觸屏功能2005年– 生產(chǎn)臺式PE-100；2010年–生產(chǎn)臺式PE-50；2012年– 研制不需要CF4操作的麥格納系列