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應(yīng)用于柔性印刷電子噴墨打印后加熱固化,并結(jié)合了密集微孔真空吸盤(pán)功能,以及適用于對(duì)于氧水敏感的Vacuum Oven, 設(shè)備穩(wěn)定性以及吸附均勻性業(yè)內(nèi)**。
加熱溫度可到200度至300度,面積為120mm*120mm 加熱溫度可到200度至300度,面積為200mm*200mm 高精度溫度可控Vacuum Oven;全自動(dòng)真空值監(jiān)測(cè)以及泄壓控制;1.5%全腔室溫度分布均勻性。 **溫度300到400度,樣品室尺寸為 規(guī)格1:120mm, 規(guī)格2:200mm, 規(guī)格3:430*270mm
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