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SECS / GEM 功能
全自動(dòng)晶圓貼膜
膠帶消耗*小化
翹曲片取片
采用 UV-LED 燈組，無(wú)臭氧污染
Loading / Unloading 卡匣數(shù)量多
雙屏幕方便操作
重要統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可圖表化
操作人員將 6 吋晶圓卡匣（Loading）、晶圓出料卡匣（Unloading）、及各膜料放至預(yù)定位置后開(kāi)始作業(yè)。
步驟一：利用機(jī)械手臂，將 6 吋晶圓從卡匣（Loading）取出，經(jīng)中心對(duì)位（Alignment）及正反面判讀后，再放置于晶圓吸附平臺(tái)上。
步驟二：晶圓吸附平臺(tái)移至膠膜貼合位，利用貼膜滾輪將膠膜貼至晶圓上。
步驟三：切割刀下降至預(yù)定位置，旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料，切割完成后上升。
步驟四：移載臺(tái)移回至取片位。
步驟五：出料取片手臂機(jī)構(gòu)將晶圓從移載臺(tái)取至 UV-LED 燈機(jī)構(gòu)位進(jìn)行照射。
完成 UV 照射后，出料取片手臂機(jī)構(gòu)再將成品取回，放至晶圓出料卡匣（Unloading），完成。
設(shè)備尺寸 | 2150 mm × 1600 mm × 2530 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
設(shè)備重量 | 2500 kg |
電源ＡＣ | 工作電壓：415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 廠(chǎng)房安全電流：60 A |
空氣源 | Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter ? 12 mm |
晶圓尺寸 | 6″ |
晶粒尺寸 | – |
雷切深度 | – |
鐵環(huán)尺寸 | – |
膜料尺寸 | 寬 180~250 mm × 長(zhǎng) 100 M |
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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