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包裝薄膜熱封儀，實驗室熱封試驗儀
PARAM HST-H3熱封試驗儀
品牌：Labthink
廠家：濟南蘭光機電技術(shù)有限公司
PARAM博每 HST-H3熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST-H3熱封儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標(biāo)。
該設(shè)備的技術(shù)特征
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
數(shù)字P.I.D.溫度控制
下置式雙氣缸同步回路
手動與腳踏二種試驗啟動模式
上下熱封頭獨立控溫
可定制多種熱封面形式
鋁灌封均溫加熱管
快拔插式加熱管電源接頭
技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：43kg
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
儀器配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機、腳踏開關(guān)
選 購 件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線
注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。
暫無數(shù)據(jù)！
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