王麗鳳 教授
| 專家姓名: | 王麗鳳 | 職務: | ||
| 職稱: | 教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
微電子組裝技術及可靠性: 1. 先進電子連接材料的研究 2. 微連接焊點的界面及熱力學分析 3. 電子封裝可靠性評估與壽命分析 4. 焊接過程的數(shù) 值模擬技術 |
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| 自我介紹： | ||||
王麗鳳, 博士研究生,教授,碩士生導師,1964 年 1 月生。1985 年獲學士學位， 1988 畢業(yè)于哈爾濱工程大學，獲工學碩士學位。從事材料成型與控制工程專業(yè)的的教學和研究工作，曾被評為哈爾濱理工大學優(yōu)秀主講教師、畢業(yè)設計優(yōu)秀指導教師。主要從事“微電子組 裝技術及可靠性”、“ 新材料的設計與制備 ”研究。主持和參加國家自然基金項目、國家重點實驗室基金、市青年創(chuàng)新基金、省研究生創(chuàng)新科研資金項目、黑龍江省教育廳科研項目、市重大科技攻關研究項目共十余項，現(xiàn)主持在研課題 3 項，發(fā)表學術論文二十余篇，EI 檢索 6 篇，著書 5 部，主審 國家“十一五”重點教材 1 部，獲省科學技術進步叁等獎 1 項，獲省高?？茖W技術二等獎２項，獲校教學成果壹等獎 1 項。中國體視學學會材料科學分會會員，中國機械工程學會會員。 研究方向： |
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| 所在單位: | 哈爾濱工業(yè)大學 | |||
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