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研究方向：

研究方向：

研究方向：主要從事材料成形技術(shù)，耐磨材料的開發(fā)與應(yīng)用

研究方向：、鈦合金及鈦鋁金屬間化合物表面改性 2、等離子表面合金化、 3、超音速電弧噴涂、 4、真空熱處理及真空離子滲碳

研究方向：主要研究方向為電分析化學，尤其是發(fā)展基于新型電化學傳感器的環(huán)境、食品安全檢測技術(shù)和基于納米材料的新型電化學能源轉(zhuǎn)換與存儲技術(shù)。

研究方向：有機-無機雜化材料的合成及其傳感特性； 多孔材料的納米化及智能藥物控釋； 多孔材料用于生物分子分離與檢測； 多孔納米結(jié)構(gòu)材料一氧化氮儲存、釋放與生物醫(yī)學應(yīng)用

研究方向：（1）無機/有機功能復(fù)合材料的制備與應(yīng)用； （2）儲能材料的設(shè)計、結(jié)構(gòu)調(diào)控與電化學性能 （3）納米材料的構(gòu)筑及其電磁響應(yīng)特征。

研究方向：· 電池材料與二次電池技術(shù) · 電致變色器件 · 材料表面科學與工程

研究方向：主要從事半導體材料和器件研究。在硅基異質(zhì)結(jié)構(gòu)及其光電器件如發(fā)光二極管、光電探測器和光電神經(jīng)形態(tài)器件研究方面取得了系列進展。近期針對寬禁帶半導體發(fā)展的迫切需求，啟動了以半導體碳化硅為代表的寬禁帶半導體的制備、加工、外延和應(yīng)用研究

研究方向：主要研究方向為“無機半導體薄膜材料”的設(shè)計、制備及其在能源開發(fā)和環(huán)境治理方面的應(yīng)用，具體內(nèi)容包括： 1. 半導體薄膜材料設(shè)計與合成及其在氫能源開發(fā)方面的應(yīng)用； 2. 半導體薄膜材料設(shè)計與合成及其在光電器件方面的應(yīng)用； 3. 光催化凈水材料的設(shè)計與研發(fā)。