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2025玻璃基板與TGV技術大會

中國粉體網訊   隨著摩爾定律逼近物理極限,先進封裝成為延續(xù)半導體性能提升的關鍵路徑。玻璃基板憑借其高密度互連、優(yōu)異高頻特性、低成本面板級工藝等優(yōu)勢,正在顛覆傳統有機基板(ABF/BT)和硅中介層的市場格局。英特爾、三星、臺積電等巨頭已明確將玻璃基板納入技術路線圖,預計2030年全球市場規(guī)模突破百億美元


玻璃通孔技術(TGV)是玻璃基板的核心技術之一,與硅通孔(TSV)相比,具有低成本、大尺寸超薄玻璃襯底易獲取、高頻電學性能優(yōu)異等特點。玻璃基板可進行大尺寸生產,具有超薄加工的可能性,基于玻璃通孔(TGV)的轉接板工藝在微波系統集成領域中的應用越來越為人們所關注。多年以來,業(yè)界及學界許多研究工作都致力于研發(fā)低成本、快速可規(guī)?;慨a的成孔技術。


中國作為全球最大的半導體消費國和封裝產業(yè)聚集地,亟需在玻璃基板這一戰(zhàn)略領域突破技術瓶頸、構建本土供應鏈。為強化行業(yè)信息交流,中粉會展計劃于2025年7月30日無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術大會。本次論壇將匯聚頂尖專家、產業(yè)鏈領袖及政策制定者,共同探討技術突破路徑與產業(yè)化機遇。


會議熱誠歡迎行業(yè)專家、學者、技術人員、企業(yè)界代表出席,同時歡迎公司、企事業(yè)單位展示技術成果,洽談產、學、研合作。


時間


2025年7月30日 (7月29日簽到)


地點


無錫錫洲花園酒店

江蘇省無錫市錫山區(qū)二泉中路68號


主辦單位


        

 

會議主題


1、玻璃基板超平整度控制

2、超薄化技術與大尺寸生產

3、玻璃通孔(TGV)技術工藝流程

4、玻璃基板 TGV 工藝的發(fā)展前景及進展

5、玻璃基板優(yōu)質金屬填充

6、玻璃基板緊湊布線設計與接合技術

7、先進封裝為玻璃基板帶來的機遇與挑戰(zhàn)

......


特色活動


大會征集參會企業(yè)相關技術合作、產品采購,工藝方案等需求進行現場采配活 動,相關信息將進行展板展示,提高現場溝通交流效率!

征集內容包含但不限于以下幾點:

1、玻璃基板行業(yè)投資、融資需求

2、科研成果轉化

3、產品工藝問題解決方案

4、原料、設備、儀器采購需求

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會議費用


2800元/人

費用包含:會議資料費、會議餐費、茶歇、會務服務等費用,不含住宿


收款賬戶


戶名:山東中粉網信息技術有限公司

開戶:行中國建設銀行股份有限公司臨沂沂州支行

帳號:37050182640100001790


會務組


聯系人:任海鑫

聯系方式:18660985530(微信同號)                  

大會組委會

2025年5月

2022第六屆全國石英大會暨展覽會

2022第六屆全國石英大會暨展覽會

地點:徐州

時間:2022/11/22 - 2022/11/23