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據(jù)Yole Group近期發(fā)布全新的《功率碳化硅 - 設備端市場及技術趨勢分析報告》報告指出，碳化硅市場正在迅速增長，吸引了大量投資。碳化硅市場的資本支出將在2026年達到峰值，而碳化硅器件收入則可能在2027年超過整體資本支出。這一趨勢反映了碳化硅市場的強勁增長勢頭和持續(xù)的投資需求。

6月26日至27日，第五屆第三代半導體大會依托SEMI-e第六屆深圳國際半導體展（60000平方米、800+展商、預計觀眾60000+）的強大基礎，將在深圳國際會展中心（寶安新館）6號館隆重舉行。屆時將匯聚來自第三代半導體領域的權威專家、碳化硅和氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)具體有代表性頭部企業(yè)、研究機構(gòu)、行業(yè)精英等，現(xiàn)場將直擊“芯”臟，與行業(yè)大咖一同探討第三代半導體行業(yè)格局、前沿技術與市場走勢，帶來最新研究成果和行業(yè)動態(tài)。

6月26日-27日 全天

深圳國際會展中心 6號論壇區(qū)

將迎來一場頭腦風暴的峰會

SEMI-e 2024第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

本次論壇將分為SiC專場和GaN專場4個熱門主題

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具體議程安排和嘉賓陣容

01

論壇議程及嘉賓介紹

主題一：先進封裝與測試技術與工藝分享  6月27日上午  10:00-12:00

主持人

內(nèi)蒙古京航特碳科技有限公司  

李雪光 先生

時間：6月26日

比利時晶圓代工廠-BelGaN

周貞宏博士  CEO

演講時間：10:00-10:20

演講主題：《全球SiC和GaN的產(chǎn)業(yè)生態(tài)競爭格局和未來發(fā)展》

英諾賽科（深圳）半導體有限公司

謝文斌   產(chǎn)品應用高級主任工程師

演講時間：10:20-10:40

演講主題：《氮化鎵大規(guī)模應用的關鍵因素》

珠海鎵未來科技有限公司

張大江  研發(fā)總監(jiān)

演講時間：10:40-11:00

演講主題：《未來已來----氮化鎵器件在大功率應用的發(fā)展》

陜西宇騰電子科技有限公司

林立騰   總經(jīng)理

演講時間：11:00-11:20

演講主題：《氮化鎵磊晶介紹》

山東晶鎵半導體有限公司

王守志  總經(jīng)理

演講時間：11:20-11:40

演講主題：《氮化鎵晶體生長及加工研究》

福州鎵谷半導體有限公司

梁琥 博士  總經(jīng)理/CTO/首席科學家

演講時間：11:40-12:00

演講主題：《氮化鎵電力電子應用及外延技術介紹》

主題二：SiC技術現(xiàn)狀與市場趨勢分析  6月26日下午  13:40-16:20

北京天科合達半導體有限公司

郭鈺  技術總監(jiān)

演講時間：13:40-14:00

演講主題：高質(zhì)量4H-SiC襯底和外延材料進展及挑戰(zhàn)

山西爍科晶體有限公司

馬康夫  總經(jīng)理助理

演講時間：14:00-14:20

演講主題：《大尺寸碳化硅單晶襯底的發(fā)展現(xiàn)狀及思考》

哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司

張勝濤博士  研發(fā)技術總監(jiān)

演講時間：14:20-14:40

演講主題：《科友8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進展》

江蘇集芯先進材料有限公司

關春洋  董事兼常務總裁

演講時間：14:40-15:00

演講主題：《SiC襯底片尺寸發(fā)展趨勢及現(xiàn)階段顯著成本壓降方向的研究》

AIXTRON

方子文  總經(jīng)理

演講時間：15:00-15:20

演講主題：《化合物半導體外延大規(guī)模量產(chǎn)解決方案》

河北普興電子科技股份有限公司

張永強  產(chǎn)品總監(jiān)

演講時間：15:20-15:40

演講主題：《大直徑碳化硅外延技術與進展》

大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司

陳俞忠  CEO

演講時間：15:40-16:00

演講主題：《Sic襯底及外延片的缺陷檢測》

主題三：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟，我國車規(guī)功率器件市場現(xiàn)狀及分析  6月27日上午 10:00-11:00

主持人  

廣州粵升半導體設備有限公司

李晶慧  女生

主持時間：6月27日

納微半導體

祝錦  高級技術營銷經(jīng)理

演講時間：10:00-10:20   

演講主題：《納微半導體GaN & SiC 開啟車載電源設計新篇章》

廣東致能科技有限公司

聯(lián)合創(chuàng)始人   王樂知博士

演講時間：10:40-11:00

演講主題：應用定義器件，市場推動進步，GaN為創(chuàng)新而生

深圳基本半導體有限公司

蔡雄飛  副總經(jīng)理

演講時間：11:00-11:00 

演講主題：《車規(guī)級功率半導體進展》

主題四：探索新型半導體(GaN/SiC)材料制備  6月27日下午  14:00-15:40

青島高測科技股份有限公司

于亞鵬  行業(yè)解決方案經(jīng)理

演講時間： 14:00-14:20

演講主題：《金剛線切割技術在半導體行業(yè)的應用與發(fā)展》

中國電子科技集團公司第四十五研究所

宋文超   半導體清洗設備事業(yè)部副主任

演講時間： 14:20-14:40

演講主題：《國產(chǎn)半導體濕法設備研究》

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

化合物半導體行業(yè)發(fā)展部 副總經(jīng)理 呂春學

演講時間：14:40-15:00

演講主題：需求引領，技術創(chuàng)新，構(gòu)建中國碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

北京晶亦精微科技股份有限公司

蔡長益   研發(fā)實驗室高級總監(jiān)

演講時間： 15:00-15:20

演講主題：《碳化硅襯底ECMP解決方案》

浙江博來納潤電子材料有限公司

張澤芳   董事長

演講時間：15:20-15:40 

演講主題：《碳化硅CMP材料的整體解決方案》

東莞市科詩特科技有限公司

梅領亮  總經(jīng)理

演講時間：15:40-16:00

演講主題：水導激光在半導體材料微精密加工的應用

02

 參會名錄搶先看

名單持續(xù)更新中......

6月26-27日兩天

深圳國際會展中心（寶安）6號館論壇區(qū)

2024第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

期待您的加入，現(xiàn)場相見

與我們一起靈感碰撞

第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)高峰技術論壇

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SEMI-e第六屆深圳國際半導體展蓄勢待發(fā)

展出面積60000m²   參展企業(yè)800+  預計觀眾60000+

帶你觸探前沿技術、開啟無限市場機遇

2024年6月26日-28日

等你蒞臨深圳國際會展中心（4/6/8號館）

感受一“夏”科技魅力

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