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會議背景

     半導體及電子信息產業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎研究及初步產業(yè)化方面取得一定突破，但在產業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復雜工藝技術及設備等方面仍然落后，國產替代需求迫切。
 
      隨著新能源汽車、人工智能、低空經濟、物聯(lián)網(wǎng)等新興產業(yè)的急劇增長，IGBT等功率半導體器件需求日增，對高性能陶瓷基板的需求也隨之爆發(fā)。同時，半導體封裝技術正向三維集成、高密度互聯(lián)方向演進，亟需高性能封裝材料實現(xiàn)技術突破與工藝革新。如何提升陶瓷基板綜合性能、優(yōu)化量產工藝、降低成本并加速國產化進程，已成為行業(yè)共同關注的焦點。
 
      在此背景下，中國粉體網(wǎng)將于2025年7月29日舉辦高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會，旨在匯聚國內外學術界、產業(yè)界及上下游企業(yè)，圍繞材料研發(fā)、制備工藝、檢測技術、應用場景等核心議題展開深度交流，推動技術成果轉化與產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，助力我國陶瓷基板產業(yè)實現(xiàn)自主可控與高質量發(fā)展。
 
      會議熱誠歡迎行業(yè)專家、科研機構、技術團隊、企業(yè)代表及投資機構參會，并誠邀相關單位展示最新技術成果與產品，共商產學研合作機遇，共繪產業(yè)發(fā)展藍圖。

時間

2025年7月29日全天會議（7月28日全天報到）

地點

江蘇無錫  錫州花園酒店

主辦單位

會議主題

1、氮化鋁、氮化硅等關鍵原材料技術突破
2、高導熱陶瓷基板的設計與優(yōu)化
3、陶瓷基板燒結工藝發(fā)展現(xiàn)狀
4、流延等陶瓷基板成型技術及關鍵輔料發(fā)展現(xiàn)狀
5、陶瓷基板性能突破方向探討
6、陶瓷基板可靠性測試與壽命評估方法
7、陶瓷基板精密加工與微結構控制技術
8、先進封裝發(fā)展現(xiàn)狀
9、陶瓷基板在新能源汽車領域的創(chuàng)新應用
10、陶瓷基板金屬化關鍵技術及材料進展
11陶瓷基板在AI、機器人、低空經濟等領域的應用前瞻
12、陶瓷基板生產裝備的國產化替代進展與突破

特色活動

大會征集參會企業(yè)相關技術合作、產品采購，工藝方案等需求進行現(xiàn)場采配活 動，相關信息將進行展板展示，提高現(xiàn)場溝通交流效率！
征集內容包含但不限于以下幾點：
1、陶瓷行業(yè)投資、融資需求
2、科研成果轉化
3、產品工藝問題解決方案
4、原料、設備、儀器采購需求 ……

會議費用

2800元/人
6月1日前報名，優(yōu)惠價2300元/人
費用包含會議期間的會刊資料、茶歇、午餐、晚宴，不包含住宿費用

展位展示

服務內容：
1、標準展桌一套（配2把椅子）
2、企業(yè)噴繪背景墻廣告1個（2米寬*3米高）
3、參會名額*2

大會贊助

贊助詳細內容請聯(lián)系會務組了解
1、總冠名（含優(yōu)勢展位、企業(yè)致辭，大屏LOGO展示，視頻播放，企業(yè)報告等）
2、晚宴贊助（含優(yōu)勢展位、晚宴大屏廣告，企業(yè)報告等）
3、其它贊助（會議禮品、茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊助等）
4、展位展示（含展示桌椅+展位背景墻廣告）

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采購/合作需求：（通過論壇平臺為您尋找優(yōu)質供應商）

會務組

聯(lián)系人:盧銘旗
手   機：18669538053（微信同號）
郵   箱：lumingqi@cnpowder.com

展位圖